穿越周期，半导体产业的变革与机遇

时值周期下行，市场需求不显，2023年翘首以盼的规模复苏也迟迟未至。产业当下就像是一段失去罗盘的航海之旅，只有被动根据海流和风向的变化，调整航向和策略。

2023年9月26日，第11届年度EEVIA中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳圆满举办，多位知名企业的专家大咖共同探讨发展趋势。

户用储能商机爆发

上午，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理经理徐斌带来《详解英飞凌一站式系统解决方案，迎接户用储能全球商机爆发》主题演讲，其从储能全球市场总览、户用储能发展、英飞凌创新方案、具体应用案例四个角度展开探讨。

徐斌表示，户用储能，根据它的技术特点可以分为两种：一是AC coupled，交流耦合；二是DC coupled，就是直流耦合。AC coupled针对的主要是存量市场，光伏已经发展了多年，在很多欧洲国家或者国内用户，他们自己已经配备了光伏或者太阳能分布式系统，由于电价价格高昂，AC coupled得到市场青睐。DC coupled比较受欢迎的则是在一些新装的市场，新装市场需要同时考虑光伏发电及储能，比较有代表的就是特斯拉刚刚发布的Powerwall 3。

英飞凌调研与融合了自身对市场的观点，总结出以下经验：

第一，未来，光伏一定要搭配储能。

第二，电池效率的提升，能促进体积及成本相应的提升；

第三，目前较大的挑战来自散热，如何选择适合的半导体元器件值得业内探讨。

电源技术和解决方案的演进

ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义以《泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进》为主题进行演讲，其表示，技术先进的电源需要从多方面进行突破，首先是先进的工艺制程，其次是先进的封装技术，ADI基于这些方面的优势，衍生出了很多在业界比较领先、比较有特点的方向和技术。

黄庆义表示，列举了Silent Switcher技术与模块技术，传统的电源开关噪声比较大，Silent Switcher的技术可以在很大程度上降低开关噪声。模块技术大大降低了电源设计的面积，同时大幅提高可靠性。随着功耗越来越低，到纳安级别的电源，也希望有更可靠、更稳定的电源设计。此外对功率保护、电源诊断类电源的需求会越来越强烈。

黄庆义表示，电源整体的发展方向是，越来越集成，电流越来越大，厚度越来越薄。现在大家提得比较多的就是解决方案，因为电源归根到底还是为很多其他的IC和设备服务的。如果单做一个电源，还是需要了解这后面电源供电的器件，了解其电源要求。终端的客户比较在意的是系统的指标，比如射频的输出等等。另外大家谈论比较多的，就是怎么把电源方案跟其他的信号链产品放在一起。这样做有很多好处，比如你做了这样一个解决方案，对客户而言，它需要验证整个解决方案，就可以直接测输出的性能，不再关心电源的纹波、动态的效率，可能更关注直接的射频输出或影像的输出等。所以对于整个解决方案帮助很大。客户对整个解决方案经过验证之后，可以大大地缩短产品推向市场的时间，因为电源跟信号类产品经过测试验证，对缩短推向市场的时间、对降低产品开发的风险非常有帮助。现在越来越多的客户和IC公司，谈论比较多的是把电源和信号链做成一个整体解决方案，推向市场。这是电源技术发展到解决方案的趋势。

光学和传感技术赋能汽车

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭分享《创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值》主题。

白燕恭表示，车的架构已经从之前的分布式架构，朝着集中式、中央式架构趋势变化，在变化过程中，所有的功能也是如此，这样的趋势要求功能要在局部中有更多的集中，在这样的背景下，智能表面便自然而然成为新的选择。但要实现智能表面的应用却没那么容易，如中控屏，需要在极小的空间内将各种个性化的功能集合在一起，要实现流畅的配合，难度较大。基于OSP总线，艾迈斯欧司朗推出了相应的智能RGB LED，也提供了把传感器接入到OSP总线的转换器。通过这样一整套方式，可以把整个智能表面应用串起来。

共建国产EDA新生态

下午，合见工软副总裁孙晓阳带来《支撑芯片发展新态势，助力国产EDA新生态》主题分享。

孙晓阳表示，目前数字经济催生高端芯片需求，而高端芯片设计面临更多发展挑战和机遇。从摩尔定律的角度和现实的数字看，2011年的时候，整个半导体的生产制造成本大概在28纳米达到低点。后面随着技术的进步，工艺制程的演进，成本在持续地往上涨，也就是说要生产一颗设计、制造、生产一颗芯片，成本非常高。

在国际大环境下，从2024年，从IMEC的预测来讲，2024到2032年，它的制造工艺会从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米，不停地往前进步。但是这些先进工艺很不幸，都是目前对中国来讲是被封锁的。所以这也是EDA要突破的地方。所有的这些工艺都离不开工具软件的支撑，工具技术的支撑，我们EDA的发展，要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。

孙晓阳也指出，EDA是一个非常难的行业，需要长时间的投入，需要顶尖的人才，也不太可能靠合见一家公司就把所有EDA整个产业、流程全部做完。当然，合见有这个愿景和梦想，但也要靠自身努力，再加上并购等，把整个产业整合起来。未来，合见工软将携手华大九天共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案。

新一代存储产品助力行业创新

兆易创新Flash事业部产品市场经理张静以《持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新》为演讲主题。

张静表示，不同的应用对Flash电压的需求也是不一样的，全球的能源是有限的，节约能源绿色的设计理念已经成为半导体行业的一个主要的推动力，低电压、低功耗是现在及未来的需求方向。

张静介绍，当前的产品布局，兆易创新存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求，在兆易都可以找到解决方案。这些产品布局也可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。

消费电子创新应用发展趋势

Bosch Sensortec高级现场应用工程师皇甫杰分享《传感器与AI融合，智领消费电子创新应用发展》的主题演讲，介绍了消费类Bosch传感器产品等案例分享，包括智能传感器等。传统的AI会有成千上万的硬件传感器，承载信号的传递，它通过无线的方式或者其他的方式把这种物理信号传递到网络端，网络端收到成百上千甚至上万个传感器的信号之后，可以对大数据做建模，在云端提供一些智能的响应、智能的策略，这是一个传统的方案。除了这个方案之外，其实这个边缘AI算法也可以集成到传感器本体里面，因为传感器只要集成一个超低功耗的处理器，就可以做这个动作。这也是Bosch Sensortec现在正在做的事情。

皇甫杰表示，将AI算法集成到器件可以实现以下优势：一是可以在器件端做定制化或者个性化，对每个用户做一个适配，让我的传感器识别精度适应到每一个独立的用户，不是说一颗算法应用到所有用户，因为用户是有差异的。所以这个是它的优势。第二，传感器的数据不需要上传到云端，数据只是存在设备本身，甚至传感器内部。这样的话可以保证传感器数据的安全性，或者用户数据的安全性。第三，实时响应，无需将数据上传云端，再反馈到设备端，中间的过程直接忽略掉，直接在器件里面做响应，所以它的响应速度会更快。第四，进一步地减少设备的功耗，来延长电池的使用寿命或者电池的日常使用时间。