Qualcomm推出全新平台，旨在变革机器人产业

        2月25日，巴塞罗那——Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm机器人RB3平台，这是公司首款专为机器人打造的完整、集成式解决方案。这一专有平台基于Qualcomm Technologies已有机器人和无人机产品所取得的成功，拥有一整套高度优化的、包含硬件、软件和工具在内的解决方案，旨在助力制造商和开发者打造新一代先进的消费级、企业级和工业机器人产品。基于Qualcomm SDA/SDM845系统级芯片(SoC)，该平台集成的关键特性包括高性能异构计算、4G/LTE连接(包括支持私有LTE网络的CBRS)、面向终端侧机器学习和计算机视觉的Qualcomm人工智能引擎AI Engine、用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及Wi-Fi连接。Qualcomm机器人RB3平台还计划在今年晚些时候支持5G连接，以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。

　　Qualcomm Technologies, Inc.业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh表示：“我们的技术目前已经驱动了一系列广泛的机器人产品，范围覆盖陪伴型机器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒体机器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下扫地机器人等节省劳力型产品。借助Qualcomm机器人RB3平台，我们希望为更多机器人产品的创新者，提供尖端的人工智能、边缘计算和连接技术，激励他们快速开发并商用新一代实用型智能机器人，用于农业、消费、交付、侦测、服务、智能制造/工业4.0、仓储与物流等其他应用场景。”

　　Qualcomm机器人RB3平台为产品开发和商用提供了灵活的设计选择，从原型设计开发板，到用于加速商用的现成系统级模组(system-on-module)解决方案，再到规模化实现成本优化的灵活的板上芯片设计。目前，该平台支持Linux和机器人操作系统(Robot Operating System，ROS)，同时也支持诸多软件工具，包括面向先进的终端侧AI的Qualcomm®神经处理软件开发包(SDK)、Qualcomm®计算机视觉套件、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK及亚马逊AWS RoboMaker;此外它还计划支持Ubuntu Linux。

　　上述平台的硬件开发包涵盖了专门面向机器人打造的全新DragonBoard™ 845c开发板，它是基于Qualcomm SDA/SDM845 SoC而设计，并符合96Boards开源硬件规范，可以支持中间层的一系列扩展。该开发包的可选组件包括连接板;支持出色的高分辨率照片、4K视频拍摄，以及人体和物体的AI辅助侦测与识别的图像摄像头;利用视觉即时定位与地图构建(vSLAM)进行路径规划和避障的追踪摄像头;用于导航的立体摄像头;以及即使在弱光条件下也可实现人、动作和物体侦测的TOF摄像头。

　　Qualcomm机器人RB3平台的关键技术特性包括：

　　· 异构计算架构：该平台基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用了10纳米LPP FinFET制程工艺，可以实现卓越的性能和能效。SDA845/SDM845 SoC集成了性能高达2.8GHz的八核Qualcomm® Kryo™ CPU、Qualcomm® Adreno™ 630视觉处理子系统(包括GPU、VPU和DPU)，以及支持Hexagon向量扩展(HVX)的Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP，可以为感知、导航和操作提供先进的终端侧AI处理和面向移动端优化的计算机视觉(CV)能力。

　　· Qualcomm人工智能引擎AI Engine：该人工智能引擎(CPU、GPU和DSP)能够提供高达3万亿次运算/秒(TOPS)的整体深度学习性能，其中DSP具备每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外，AI Engine还包含Qualcomm神经处理SDK，其分析、优化和调试工具可以让开发者和制造商，将已经训练好的深度学习网络，移植至平台上的多个异构计算模块来运算。

　　· 拍摄和视频：双14位Qualcomm Spectra™ 280 ISP支持高达3200万像素的单摄像头;支持60fps的4K HDR视频拍摄。

　　· 安全：Qualcomm®安全处理单元(SPU)可以带来高水平的安全性和稳定性，并且，它在提供高性能的同时，还能保持高能效。该SPU包括以下关键组件：安全启动、加密加速器、Qualcomm®可信执行环境(QTEE)和摄像头安全。为了满足先进的AI、机器学习和生物识别的需求，Qualcomm SDA/SDM845还支持虚拟软件的移植。

　　· 稳健的传感器和麦克风：该平台支持的传感器包括，由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置(IMU);电容式气压传感器;多模数字麦克风;以及支持来自TDK-InvenSense的其他辅助传感器的接口。

　　· 连接：集成4G/LTE和CBRS连接，并计划在今年晚些时候支持5G;集成Wi-Fi 802.11ac 2x2双通路和MU-MIMO;三频Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz双频并发(DBS);以及Qualcomm® TrueWireless™ 蓝牙5.0。

　　Amazon Web Services公司AWS机器人与自动化服务总经理Roger Barga表示：“我们很高兴能与Qualcomm Technologies合作，帮助开发者利用AWS云服务轻松打造智能机器人的功能，并让他们在商用级、可扩展的硬件平台上部署其应用。我们的合作希望为机器人产品的开发者带来一个完整的云端到边缘解决方案，不仅可以加速他们的开发进程、提供立即可用的智能，还简化了机器人的生命周期管理。”

　　京东IoT事业部创新产品部总经理王雅卓表示：“京东认为‘产业×科技’能够创造数字化的无限可能。AI技术与传统场景的融合将驱动数字化、智能化的产业模式，我们十分期待Qualcomm Technologies新一代机器人平台的发布，它将助力我们通过深度学习算法等先进技术开发更高效和智能的服务机器人。”

　　猎豹移动董事长兼CEO、猎户星空创始人傅盛表示：“猎户星空致力于以人工智能技术为基础，打造下一代革命性产品。我们十分高兴地看到Qualcomm Technologies推出支持领先的人工智能、边缘计算和连接技术的机器人RB3平台，让机器人也能受益于移动技术的最新创新。基于此前与Qualcomm Technologies在我们的服务型机器人上的成功合作，猎户星空期待能够与Qualcomm Technologies继续携手，为消费者带来兼具创新、智能和高能效特性的新一代实用型机器人产品。”

　　TDK-InvenSense, Inc.生态系统高级总监Nicolas Sauvage表示：“我们双方基于Qualcomm机器人RB3平台实现了绝佳的合作，即让高性能的传感器激发新一轮机器人创新。Qualcomm Technologies和TDK-InvenSense 的合作，不仅有助于降低消费级和工业制造商的准入门槛，还最大限度地利用了广泛的传感器解决方案来实现创新。”