中国想要做好芯片有多难?董明珠的500亿够不够?

2018-06-26 13:51:11来源: 智慧产品圈

[摘要] “中兴事件”,让国人对芯片、集成电路、半导体、IC这些极为技术的词汇有了初步的认知,小小的芯片是电子产品的大脑、运算中心。这种关键核心技术,习近平主席也强调“要不来、买不来、讨不来”。

      平常大家听到芯片最多的地方,可能是在笔记本电脑和手机的广告中。比如,电脑广告中常会提到“采用英特尔酷睿处理器(Intel Inside)”;手机广告中会提到“采用高通骁龙处理器或华为麒麟处理器”,这里的处理器就是芯片的一种。

  直至“中兴事件”,让国人对芯片、集成电路、半导体、IC这些极为技术的词汇有了初步的认知,小小的芯片是电子产品的大脑、运算中心。这种关键核心技术,习近平主席也强调“要不来、买不来、讨不来”。

  我国集成电路产业处在迫在眉睫的状态中,90%以上的需求依赖进口,每年进口金额达到2000多亿美元,超过石油,位居国内进口额的第一位。

  行业外的朋友看到这个信息,不免大吃一惊。然而,这个“第一”已经持续多年。也曾有朋友问到,中国不是有华为芯片嘛,而且性能还不错,为什么每年还要花费那么多钱买芯片。

  殊不知,华为海思的麒麟芯片主要应用在手机领域,工业、医疗等很多领域也需要芯片,尤其高端精密装备里使用芯片的国产率还很低。

  此外,近期格力董明珠表示“哪怕投资500亿元,格力也要做自己的芯片“。听到这句话,笔者心里泛起诸多忧虑。

  对于上述的情况,笔者觉得有必要写这篇文章,让更多不了解半导体的人们能够更清楚地认识半导体是怎样一个产业,也希望能引起国家和政府对中国半导体产业当下亟待解决的问题更加关注。

  做芯片投入极大,董明珠的500亿远远不够

  董明珠立下誓言“哪怕投资500亿,格力也要做自己的芯片”。一方面,说明更多的民族企业开始重视和投入芯片产业,这是好事。另一方面也说明董明珠以及很多非半导体领域的热心人士,并不了解半导体产业,不知道做芯片的水到底有多深。

  半导体是一个投入极大,门槛极高的行业,从全球半导体产业每年研发投入就可窥见一斑。

  从IC Insight 统计的2017年半导体领域研发投入前十的企业来看,研发投入常年位居第一的英特尔,去年技术研发费用130亿美元,折算成人民币是800多亿;博通、高通、三星半导体的研发投入是30多亿美元,折算成人民币也有200多亿。而且,如此超高额度的投入是每年都要持续进行的。

  

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  图:2017年全球半导体研发投入前十的企业(数据来源:IC Insight )

  来看国内,国内芯片设计排在第一的华为,每年用于研发上的投入都是几百亿,而且每年递增,2017年的研发投入达到897亿元。

  

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  图:华为2015年-2017年的研发投入

  做芯片,除了巨大的投入,还需要时间的积累,芯片并不是说做就可以做出来的;而且,芯片做出来,性能还需要不断地提升,这就意味着要不断的研发投入。

  董明珠的500亿元做芯片是远远不够的,当然像格力这样的民族企业开始对芯片重视,是一件好事。笔者写这部分文字的目的,是希望更多致力于拥有芯片核心技术的企业,能够对半导体产业有一个客观准确的判断。在思想上要有充分的准备,做芯片是一场持久战和攻坚战。

  与互联网完全不同,芯片需要沉下心来搞研发

  在我国,互联网造就了BAT、京东、美团、360等企业,这些互联网企业和企业家也吸引了足够的、甚至是太多的关注。尤其在“互联网+”概念的倡导下,各行各业都向互联网企业看齐,甚至以互联网企业的发展路径和模式作为学习的标杆。

  但是,发展半导体产业,则与互联网完全不同。

  第一,互联网一般不做硬件产品,而重在用户导向、营销手段、商业路径。而半导体则需要做芯片,而且芯片是一个高精尖的产品,从设计、制造到封装测试,每个环节都要求极高。

  第二,互联网门槛低,大学生就可以创业做互联网。然而,半导体需要技术积累和长期的基础理论研究,不是谁想做就能做的。

  第三,互联网领域是一个快速发展、快速迭代的行业,甚至能够制造奇迹。有些初创企业可以在短时间内融资千万元或上亿元,有些企业的市值可以在几年内达到几百亿元。半导体业不是这样,没有时间的积累,很难做下来。此前采访半导体领域的领袖人物李力游时,他也强调:“做半导体不是一天两天、一个月两个月的事,是几年,甚至十几年、二十年的事。”

  这与互联网的挣快钱氛围截然相反!

  李力游说道,英国工程师做GPU可以做20多年,还在那里做。为什么CPU在Cambridge,GPU在Kings Langley,CPU和GPU这两项基础技术都是在英国产生的?为什么不在硅谷呢?他的答案是那些人可以静下心认真地做研发。

  以国内的华为为例,在华为的企业文化中,强调“板凳要做十年冷”。华为在2004年成立手机芯片公司海思,潜下心来研发芯片,并不断实现技术创新和升级。十多年后的今天,华为海思能够与全球手机芯片老大高通公司相抗衡。与此同时,在自主研发的芯片支撑下,华为手机不断突破重围。2011年,华为在国内手机市场上是与联想、中兴、酷派并驾齐驱,合称为“中华酷联”;到后来,一路赶超小米、三星;再到当前,华为手机可与苹果手机相媲美。

  华为手机能取得这些成绩,自有的海思麒麟芯片功劳莫大。可以看出,芯片技术是一种关键的核心技术。拥有这种技术,在市场上才能拥有竞争力和话语权。攻克核心技术,没有捷径可寻,只有静下心来,认真做研发。

  我国半导体人才缺口严重 需要完善多个环节

  半导体是一个高精尖的产业,对于人才的要求同样特别高。然而,中国半导体产业的人才长期处于缺乏状态。

  在近期无锡举办的集成电路人才发展战略高峰论坛上,清华大学微电子研究所所长魏少军指出,按照2020年我国半导体产业达到1兆元产值来计算,至少需要70万名相关人才,但现在不到30万人,缺口超过40万人。中国集成电路行业专业人才储备数量少,中高级人才缺口很大。

  在高校人才培养输出上,业内人士算了这样一笔帐。全国26所微电子学院 ,只有9所建成,还有17所在筹建。假设26所微电子学院全部建设,一个研究所一届培养的学生按平均100名来算,全国一年才能培养出2600人左右。而且,有些学生毕业后会继续深造,有些在深造还会转专业,而有些毕业生找工作也会跨行业,所以全国一年能培养出来的IC人才其实很少。

  记者通过采访了解到,在探索人才培养的模式上,中关村集成电路设计园(IC PARK)正在与全国高校的微电子学院一起探索。

  “我们与高校一起思考人才培养出来之后,怎么样能够满足企业的需求,我们通过共同培养的形式,把学校学生与企业需要求作对接。

  一是,共建一些实训基地,可以让企业来到园区,把企业的需求和发展方向告诉给学生,让学生对这个行业充满希望,对他以后从事的方向有所了解,这样有利于学生以后的学习和发展。

  二是,计划让企业高管和技术人员能够在学校里开设一些课程,让学生更接地气的了解产业和企业,这比学生来企业了解更全面一些。

  也就是,打造校企共同培训人才模式,甚至在大三或者研二时就设置一些好的毕业设计课题,委托学校和企业一起来组织培养,使得培养出来的人可以成为直接能够上岗的精英人才。”IC PARK副总经理周瑞提到。

  当前,全国各地正在掀起“抢人大战”,纷纷颁布利于人才落地的各种政策,这也反应出社会对人才的重视程度。除了吸引人才,全社会和政府还要重视人才的培养。

  尤其是对被喻为“工业粮食”、关系到国家安全和经济发展的半导体行业的人才培养,更是重中之中。对此,一套科学健全的人才培养体系亟待建立。同时,要考虑相应的激励政策来激发人才的创新力。此外,不可忽略的是,要有相关的法律机制,尤其是知识产权保护的法律体系和强力执行机制,让创新力能够自由充分地施展……破解我国半导体产业的人才困局,考验着我们的智慧。


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[责任编辑:黄文凤]

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