谈谈多协议智能网关与智能家居的关系

2018-04-26 10:51:57作者:屠鸿江来源: a&s智慧生活

[摘要] 智能家居产品的控制、智能场景的实现,需要各品牌厂家能够提供相应的软件接口,制定统一的通讯协议,在人工智能技术(AI)指导下实现不同场景下不用厂商 不同功能产品的智能联动。

  互联互通仍是智能家居的“梗”

  随着家电、家具以及互联网等众多跨行业厂商持续进入这个市场,智能家居产品越来越丰富,但是因为各品牌之间有一定的竞争关系,基本都是对本品牌或者联盟内的产品做互联互通。由于标准尚未统一,短期内不同品牌、不同品类产品无法互联互通的这一现状会持续存在。

  智能家居产品不只是硬件产品,同时也是分布式的数据节点,大数据后续带来的应用价值,目前还无法估量,各品牌厂商都希望自己的产品成为入口,进而形成生态体系。在这个数据为王的时代,每家厂商都不想轻易地把用户数据拱手让人。因此,真正解决互联互通问题还有一段路要走。

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  不过,基于目前智能家居市场发展的这种现状,家电厂商、云平台厂商以及生态链公司都在尝试用不同方法去解决互联互通的问题。

  1.家电厂商

  以海尔为代表,海尔和 U+ 平台内的全球众多优秀合作伙伴合作建设全场景智能生态系统,做产品互联互通。最近在2018 AWE 展会上,海尔推出了“4+7+N”的全场景定制概念,目的在于解决互联互通的问题,整合集团下不同品牌集群的产品,打造海尔智慧体系。但同时海尔是家电厂商,考虑到企业基因和利益关系,这个开放平台并不能解决所有问题。

  2.云平台厂商

  如国内阿里、京东、百度、腾讯、华为以及国外亚马逊、苹果HomeKit、Google、微软等云平台厂商已构建开放生态平台,支持接入各家产品做互联互通。例如,华为推出一套基于 Hilink 协议、路由器、人工智能芯片系统的开放平台,目前已接入美的、海尔、欧普、创维等品牌厂商的产品。

  另外,也有业者们打算从根本上着手解决这个问题, IFTTT 就是一个例子。

  IFTTT 是一个网络自动链接服务,它结合各种云端服务平台的开放功能,让用户自定义想要的自动服务,例如使用者可在 IFTTT 上建立一个自动服务,内容是:「当 Nest 温控器侦测到温度为 38 度时,开启三星的冷气机」 如此一来就连接两个不同品牌、不同品类的产品了。

  3.生态链公司

  小米在这方面已走到全球前面,小米以手机为核心,组建小米生态链。截至目前,小米IoT平台联网设备超过8500万,日活跃设备超过1000万。小米 IoT 平台是全球最大的智能硬件 IoT 平台,平台内的产品都能实现互联互通。

  除了小米外,国内的阿里巴巴、华为;国外的亚马逊、Google、苹果等都在做生态链方面的布局,至少在生态链内的产品都可以实现互联互通。

  由于智能家居产品品牌众多,互联互通涉及众多厂商利益,长期来看仍需要在国家层面通过强制方式制定行业标准。当然,也不排除通过市场技术充分竞争形成行业标准来最终解决此根本问题。

  多协议网关助力整合智能家居

  智能多协议网关提供一个连接云端平台的端口 ( WiFi、Ethernet ),让原本无法联网的设备 ( ZigBee、BLE、NFC、Thread、RFID ) 拥有了一个可连接云端平台的功能,通过网关上的 WiFi 或者以太网接入网络,是一个很好的整合智能家居的入口。

  但此方法目前是治标不治本,没有从根本解决智慧家居互联互通的问题。不过,各品牌厂家可以借助支持多协议的智能网关去做整合,一步步解决互联互通的问题。

  目前智慧家居百家争鸣,各家厂商大多都有自身的云端服务平台,却也因此导致通讯协议并不相同, A 厂商的产品就只能在 A 厂商的云端平台运行,而 B 厂商的产品无法接入 A 厂商的云端平台,也就无法跟 A 厂商的产品互相沟通。若要从根本解决这个问题,除非各大厂商愿意坐下来谈,并制定一个连接云端平台的通讯标准,或是开放相对的 API 让中立的云服务商去进行界接,以便让不同厂牌、不同类型的产品能够互相沟通,达到真正的互联互通。

  智能家居产品的控制、智能场景的实现,需要各品牌厂家能够提供相应的软件接口,制定统一的通讯协议,在人工智能技术(AI)指导下实现不同场景下不用厂商/不同功能产品的智能联动。

  智能网关设计方案的技术挑战

  智能网关由于集成了多种无线协议于一体,需要实现多协议的转换,以及解决各无线射频干扰的问题;另外随着网关功能的持续增强,需要不断导入新技术(语音识别、安全加密)。

  大联大世平集团除了 ZigBee 转 WiFi 的轻网关方案外,也正在研发基于 NXP i.MX6UL MPU 平台的智能网关,支持 WiFi、BLE、ZigBee、Thread、NB-IoT、2G、NFC、以太网等丰富的接口,以满足更多应用场景下的网关需求。

  目前智能网关设计方案的技术挑战有:

  a. 挑战一:协议多

  如何快速完成驱动移植,及提升系统稳定性是挑战之一。

  协议包括有线和无线两部分,其中无线技术还有短距离通信技术和低功耗广域物联网,例如有 WiFi,BLE、ZigBee、Sub-1G、NB-IoT、LoRa、SigFox、2G 等。实现多协议的转换需要掌握不同无线协议的专业知识,同时需要一个操作系统处理好多任务的运行;

  b. 挑战二:RF 电路设计,解决无线信号干扰

  由于无线多,天线部分的 RF 电路设计也是一大挑战。

  同时,常用的 WiFi、BLE、ZigBee 都是 2.4GHz 的频段,同频干扰比较普遍;如何解决

  WiFi 和 ZigBee 之间的干扰也是一大挑战,后续新增其它无线例如 BLE、NB-IoT 等的

  挑战将会倍增。

  大联大世平集团有专门的射频工程师做方案的天线设计,可以有效解决无线信号的同频干扰、

  相互干扰的问题。

  c. 挑战三:平台众多,兼容性有待解决

  还有很多私有协议导致各品牌产品间互联互通性有问题,不能兼容。

  例如,解决连接基于各家 ZigBee 芯片的产品的互联互通,ZHA、ZigBee3.0 协议支持。

  d. 挑战四:功能持续新增

  为了增加场景模式识别和易于人机互动,诸如加入语音识别;为了增加数据通讯的安全性,需要增加安全加密模块。

  以大联大世平集团在网关方案设计上所遇到的挑战来看,例如有:

  ①硬件(含射频)设计方面:

  由于系统有不同的电压域、电源供给、逻辑控制等,需要在硬件设计时注意各个模块的规格等细节,以及合理的分配主控的资源。设计前期的布局规划及后期 LAYOUT等设计时考虑的问题会较多。由于无线多,射频干扰也是一大挑战,大联大世平集团有专门的射频工程师来优化天线设计,以及结合软件控制降低相互之间的干扰,可以有效解决无线信号的同频干扰、相互干扰的问题。当然,无线采用模块化设计也有助于降低硬件设计的复杂度,便于量产。

  ②软件设计方面:

  由于无线协议多,对软件工程师来说,驱动移植和各无线模块的数据解析是一大挑战。

  另外,WiFi 与云端链路的稳定性、云平台选择、数据基于 EDP 和HTTP 等协议的

  传输、多任务处理(APP人机交互,远程控制)等都会面临一些挑战,需要去一一克服。

  以上这些都是不小的挑战,大联大世平集团在这些方面积累了一定的经验,可以帮助客户少走弯路。

  多网关全套方案+生态链 实现共赢

  智能家居不同场景下需求点不同,网关的基本功能是做协议转换,大而全的方案适合推广,但实际应用需要定制。大联大世平集团具有多种网关方案,灵活度高,可以满足不同客户、不同应用场景的差异化需求。例如其推出的两种均搭载 NXP ZigBee JN5169 的不同网关方案即NXP i.MX6UL MPU 平台方案和NXP LPC54018 MCU 平台方案,前者属于边缘计算节点,适用于家用/楼宇自动化/智慧城市场景,后者属于轻网关型智能遥控器,适用于家用场景,具备语音识别、Amazon AWS接入。除此外,大联大世平集团还具有以下三个优势。

  ZigBee JN5169成熟度高,兼容性好。JN5169是市面上最具有性价比的 ZigBee产品,拥有众多的使用客户群,如 小米、生迪、深圳欧瑞博、河南紫光等知名厂商。 JN5169 支持 ZigBee3.0 协议,可以解决不同客户产品间的互联互通问题。大联大世平集团在 ZigBee、BLE、NFC、WiFi等技术上有多年的技术积累,对软件协议栈、射频、过认证等有较多的成功案例,可以帮助客户快速过认证,快速导入量产。

  系统完整性高,提供除网关外的全套方案。大联大世平集团有完整的 ZigBee智能硬件产品套件,比如门磁、温湿度传感器、烟雾报警器、调光灯、智能插座,让网关可以透过 ZigBee 连接众多智能设备。 网关通过 WiFi 将信息传至云端,用户可以通过手机 APP 远程查看信息,也可进行家居场景设置。

  多生态链合作、节省厂商的沟通成本,实现更多产品的互联互通。大联大世平集团在行业上下游具有丰富的资源。与上游芯片原厂、下游客户、云平台厂商、方案设计公司等都有较深入的合作,因此在方案研发设计上都会有充分的沟通和互动。透过提供完整的交钥匙方案,加速客户产品的研发和上市。

  在方案设计过程中,与 小米、阿里巴巴、腾讯、亚马逊等生态链的主导者保持密切的沟通和技术上的对接。可以缩短客户研发周期,减少沟通成本和技术投入,加速产品上市。同时,也意味着可以快速加入生态链联盟,实现共赢。

  另外,智能网关方案落地市场主要考虑平台的稳定性、操作的简易性以及价格问题。基于不同的网关方案,大联大世平集团配备了经验丰富的 MPU硬件工程师、MPU 软件工程师、MCU 工程师、RF 工程师、APP & Cloud 工程师 来组成强大的研发团队,并进行方案设计和优化。


       注:本文作者为大联大世平集团技术协理屠鸿江 ,版权为a&s智慧生活独家拥有,转载请注明出处。



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