中天微计划将UltraSoC嵌入式技术应用到人工智能SoC

　　近日获悉，中国本土半导体公司杭州中天微系统有限公司（简称中天微）购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

　　中国本土半导体产业正以不断提升的创新能力和成熟度而受到瞩目。中天微将利用UltraSoC的嵌入式技术来支持一系列先进产品的开发，包括基于其特有的CPU技术和新兴RISC-V开放标准的产品。

　　UltraSoC首席执行官Rupert Baines评论道：“中国半导体产业正在快速成长，中天微就是一个很好的例子，向业界展示了国内开发的半导体知识产权(IP)产品如何支撑创新性的芯片产品设计。我们与中天微的合作可为整个电子产业链带来益处：从中受益的不仅有中天微的工程师，将中天微的产品构建于终端系统中的产品设计人员和制造商，软件开发人员，还有那些最后能得到更好、更可靠产品的最终客户。我们非常自豪能够与其携手合作，共同打造新一代的半导体产品。”

　　中天微副总裁兼首席技术官孟建熠博士表示：“UltraSoC完美地理解了为设计师提供嵌入式可视性的价值，这不仅有利于那些将我们的CPU集成到苛刻环境中的设计人员，也能为相关系统的终端用户带来价值。UltraSoC的嵌入式分析技术所提供的功能增强了中天微提供的产品。”

　　中天微和UltraSoC之间的合作伙伴关系使得芯片和系统设计人员能够同时获得整体性和细节性信息，不仅适用于了解SoC内部操作，还可以了解该芯片所嵌入的产品或系统。这对于基于人工智能(AI)的先进应用来说尤为重要，这些应用需要多个处理器内核来与共享数据协同工作，并集成了网络式互联(片上网络，或NoC)。这样的环境提出了一个重大挑战，涉及能否确保处理器得到了有效的使用、共享数据能够保持一致，以及能否实现传输数据互联等方面，而片上分析则大幅简化了该任务。

　　中天微开发了一系列的CPU内核，被广泛应用于物联网智能设备、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制和汽车电子等多个领域。其特有的C-SKY嵌入式CPU内核具有超低功耗、高性能、高代码密度和易用性等特点。