联发科人工智能“芯”战略，构建AI开放平台

　   3月14日，联发科技在北京召开了Helio P60产品发布会，该款芯片与人工智能企业共同合作下，在平台成功开发多种手机AI创新应用。这是公司首款内建多核心人工智能处理器，不同于以往“交钥匙”模式，为适应人工智能行业发展，联发科技用这款处理器建构了开放性平台，与之一同出席的，还有来自人工智能行业的4家合作企业。

　　Helio P60平台首次加入了多核ai处理器，涵盖人脸识别、解锁支付等功能，同时是采用NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片(SoC)。这款两周前在MWC(世界移动通信大会)上发布的产品，首次采用12纳米制程工艺，这意味着在功耗性能上进一步得到优化。作为一家曾占据大陆市场超6成份额的移动芯片厂商，联发科技正采用一种完全不同的商业模式，试图在人工智能领域，构建一个全新的朋友圈。

　　当下，半导体作为国家战略推动下的万亿级空间的产业，而曾被国务院定下战略目标，到2020年核心产业规模超1500亿元的人工智能，正成为重要的经济增长点。在这样的风口下，人工智能芯片被列为关键技术之一。

　　在智能手机市场饱和的阶段，具备人工智能应用的芯片正为移动芯片带来新的增长点，但在人工智能领域尚未有一项应用场景达到上述产业规模。联发科技无线通信事业部高级品规划总监李彦辑告诉经济观察网记者，探索人工智能的企业很多，但各领域的应用尚未明确。他称，所以基于人工智能在各种终端设备和应用，提供一个开放性平台和硬件架构，是联发科一次新的选择。

　　这款历时一年设计、研制、生产的AI芯片，改变了联发科技一直以来被广称为“交钥匙”的提供一站式解决方案的服务模式。集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋认为，过去联发科技给产业的印象大多仅停留在该公司所提供芯片方案，在软件与应用服务上的着力较少，公司此举的确有让人耳目一新之感。

　　参与本次活动的合作伙伴分别是腾讯安全反诈骗实验室、美国虹软公司、北京市商汤科技开发有限公司、旷世科技有限公司。据联发科技公关部门的一位员工介绍，这几乎是公司规模最大的一次活动，为此特聘用了第三方品牌公司，不同于以往在公司小规模活动形式，这次选了更大的活动场地，并安排了合作伙伴的人工智能产品展示。

　　李彦辑告诉经济观察网记者，做AI的开放生态系统而非解决方案，是联发科技从未有过的一种商业模式，公司与合作伙伴没有排他、绑定等要求。他称，这几乎是业内最开放的一个平台。只要是人工智能企业，无论合作伙伴的规模和所在行业完全没有要求，而他认为，未来平台上的企业资源将是这个平台的核心竞争力。

　　李彦辑在联发科技工作多年，P60芯片从想法、架构到设计阶段，一直由他主要负责，从一开始，他就与几家作为客户的人工智能企业共同参与，中间经过多次调整。

　　挑战依然存在。姚嘉洋分析，联发科技要为此投入更多的软件、韧体与API(Application Programming Interface,应用程序编程接口)等人才，同时也要花费心力了解当地市场的需求，如此在当地市场的生态系统的建构上，才能趋近于完整且成熟。

　　相比高通，联发科技作为移动芯片厂商在人工智能上的步伐已经晚了一步，高通在2017年4月，高通(QCOM)和Facebook(FB)宣布合作以优化深度学习框架Caffe2和骁龙NPE软件框架;并在2017年11月加入国际AI跨平台联盟ONNX，而该联盟联发科技直到2018年3月才加入。

　　“未来平台的竞争还在于与人工智能企业的合作程度”，在发布会现场，一位来自联发科人工智能合作企业的人士告诉经济观察网，他们同时也与其他移动芯片厂商合作。姚嘉洋也认为，若联发科能持续投入并深化与大陆企业合作，应有机会于进一步夺在大陆先前所流失的手机芯片市占率。